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SC-810是一體化的全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝芯片在線清洗機(jī)，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模塊等半導(dǎo)體器件焊接后殘留的助焊劑和有機(jī)，無(wú)機(jī)污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果。

　　1、大批量半導(dǎo)體封裝芯片精密在線清洗系統(tǒng)。
　　2、噴淋清洗方式，高效清除助焊劑及有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物。
　　3、化學(xué)清洗+DI水漂洗+熱風(fēng)干燥流程按順序完成。
　　4、清洗液自動(dòng)添加；DI水自動(dòng)添加。
　　5、清洗液噴射壓力可調(diào)節(jié)，對(duì)應(yīng)不同清洗要求。
　　6、大流量和高壓力配合，清洗液和DI水可完全滲透至器件微間隙，清洗徹底。
　　7、配備漂洗電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，檢測(cè)漂洗DI水水質(zhì)。
　　8、風(fēng)刀風(fēng)切+超長(zhǎng)熱風(fēng)循環(huán)干燥系統(tǒng)。
　　9、PLC控制系統(tǒng)，中/英文操作界面，程序方便設(shè)置，更改，存儲(chǔ)和調(diào)用。
　　10、SUS304不銹鋼機(jī)身，管道及零部件，耐溫，耐酸性、堿性等清洗液。
　　11、可與前后設(shè)備連接，組成自動(dòng)清洗線。
　　12、清洗液濃度監(jiān)測(cè)等多種選配配置。

項(xiàng)目	SC810 技術(shù)規(guī)格
傳送網(wǎng)帶寬度	600mm
網(wǎng)帶傳送速度	100~150cm/min
網(wǎng)帶傳送高度	900±50mm
產(chǎn)品傳送方向	從左到右
產(chǎn)品最大寬度	600mm
產(chǎn)品最大高度	100mm
清洗液箱容量	120L
漂洗水箱容量	60L
過(guò)濾精度	0.2um
DI水使用量	300~800L/H
排氣量	40m3/H
控制方式	PLC
電源/氣源	380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa，200L/Min
電阻率測(cè)試范圍	0~18MΩ
機(jī)器尺寸	L5200*W1750*H1650mm
機(jī)器重量	2800KG