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SEMI封裝清洗機SC810
SEMI封裝清洗機SC810
SC-810是一體化的全自動半導體封裝芯片在線清洗機，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模塊等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機，無機污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果。

SEMI封裝清洗機SC810

 詳情說明
產(chǎn)品介紹
SC-810是一體化的全自動半導體封裝芯片在線清洗機，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模塊等半導體器件焊接后殘留的助焊劑和有機，無機污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果。
產(chǎn)品特點
　　1、大批量半導體封裝芯片精密在線清洗系統(tǒng)。
　　2、噴淋清洗方式，高效清除助焊劑及有機、無機污染物。
　　3、化學清洗+DI水漂洗+熱風干燥流程按順序完成。
　　4、清洗液自動添加；DI水自動添加。
　　5、清洗液噴射壓力可調(diào)節(jié)，對應(yīng)不同清洗要求。
　　6、大流量和高壓力配合，清洗液和DI水可完全滲透至器件微間隙，清洗徹底。
　　7、配備漂洗電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，檢測漂洗DI水水質(zhì)。
　　8、風刀風切+超長熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)。
　　9、PLC控制系統(tǒng)，中/英文操作界面，程序方便設(shè)置，更改，存儲和調(diào)用。
　　10、SUS304不銹鋼機身，管道及零部件，耐溫，耐酸性、堿性等清洗液。
　　11、可與前后設(shè)備連接，組成自動清洗線。
　　12、清洗液濃度監(jiān)測等多種選配配置。
產(chǎn)品規(guī)格

項目

SC810 技術(shù)規(guī)格

傳送網(wǎng)帶寬度

600mm

網(wǎng)帶傳送速度

100~150cm/min

網(wǎng)帶傳送高度

900±50mm

產(chǎn)品傳送方向

從左到右

產(chǎn)品最大寬度

600mm

產(chǎn)品最大高度

100mm

清洗液箱容量

120L

漂洗水箱容量

60L

過濾精度

0.2um

DI水使用量

300~800L/H

排氣量

40m3/H

控制方式

PLC

電源/氣源

380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa，200L/Min

電阻率測試范圍

0~18MΩ

機器尺寸

L5200*W1750*H1650mm

機器重量

2800KG

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