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133-1663-3569汪先生

熱門關(guān)鍵詞： SEMI封裝清洗機(jī)_PCBA清洗機(jī)_鋼網(wǎng)清洗機(jī)

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SEMI封裝水洗機(jī)SC620
SEMI封裝水洗機(jī)SC620
SC-620是一體化的全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝在線水洗機(jī)，用于Lead frame,CSP,BGA，F(xiàn)C等半導(dǎo)體器件焊接后殘留的水基助焊劑和有機(jī)，無機(jī)污染物的在線清洗。適用于半導(dǎo)體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果。

SEMI封裝水洗機(jī)SC620

 詳情說明
產(chǎn)品介紹
SC-620是一體化的全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片封裝在線水洗機(jī)，用于Lead frame,CSP,BGA，F(xiàn)C等半導(dǎo)體器件焊接后殘留的水基助焊劑和有機(jī)，無機(jī)污染物的在線清洗。適用于半導(dǎo)體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、大批量半導(dǎo)體芯片高精密在線DI水清洗系統(tǒng)。
2、DI水噴淋加熱清洗，高效清除水溶性助焊劑。
3、DI水清洗+DI水漂洗+超長熱風(fēng)干燥工作流程。
4、DI水自動(dòng)添加和自動(dòng)溢流更新。
5、清洗，漂洗，風(fēng)切壓力可調(diào)節(jié)。
6、大流量清洗，DI水可完全滲透至等芯片底部，超強(qiáng)清洗效果。
7、配備漂洗DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)。
8、風(fēng)刀風(fēng)切+超長紅外熱風(fēng)循環(huán)干燥系統(tǒng)。
9、PLC控制系統(tǒng)，中/英文圖形化操作界面，程序方便設(shè)置，更改，存儲(chǔ)和調(diào)用。
10、SUS304不銹鋼機(jī)身，管道及零部件，耐溫，耐酸性、堿性腐蝕。
11、可與前后設(shè)備連接，組成自動(dòng)清洗線。
12、可按清洗需要定制。
產(chǎn)品規(guī)格

項(xiàng)目

SC620 技術(shù)規(guī)格

傳送網(wǎng)帶寬度

600mm

網(wǎng)帶傳送速度

100~150cm/min

網(wǎng)帶傳送高度

900±50mm

產(chǎn)品傳送方向

從左到右

產(chǎn)品寬度

600mm 最大

產(chǎn)品高度

100mm 最大

清洗液箱容量

100L

漂洗水箱容量

60L

過濾精度

0.2um

DI水使用量

300~800L/H

排氣量

36m3/H

控制方式

PLC

電源/氣源

380VAC,3P,50/60HZ,90KW/0.5Mpa，200L/Min

電阻率測(cè)試范圍

0~18MΩ

機(jī)器尺寸

L4000*W1800*H1850mm

機(jī)器重量

2300KG

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